由于偶联剂可以较好地连接无机填料和有机基料树脂它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层一端与无机物表面发生结合一端则与有机物发生化学作用或物理缠结从而构成有机结合的整体。所以使用偶联剂可以促进导电填料分散均匀改善浆料的流平性和润湿性。
导电聚合物中偶联剂的含量应该有一个最佳值偶联剂含量在左右时导电聚合物的体积电阻率最小。偶联剂含量偶联剂对导电填料的包覆不完全使银粉在树脂中分散不均匀导致涂膜的体积电阻率较大含量银微粒分散均匀但偶联剂在银微粒表面包覆层增厚导电微粒间距离较大超过了电子发射和隧道效应的临界值从而使体积电阻率变大当偶联剂含量在左右时不但银粉微粒分散均匀而且偶联剂包覆厚度适当此时涂膜的体积电阻率最小是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。
印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。
导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。厚膜色浆用于（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。 |
|
